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株式会社マクシス・シントー

最先端のメカトロ技術を駆使して当社が設計・製造するFAシステムや自動化設備は、お客様のオートメーションラインの工程を極限まで短縮する。超高速NC制御システムや高精度・高レスポンスサーボプレス、各種検査装置や画像処理システムなど、当社が得意としている装置は様々な業界のお客様に受け入れられ、世界的にも高く評価されている。構想設計から加工・組立・電子制御まで、一貫して自社対応しているほか、アフターサービスもしっかり行なっている。

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世界へのメッセージ

世界最速の生産性を目指す装置を開発

当社のものづくりが目指していくのは、お客様のオートメーションラインをさらに短縮することだ。近年、マスコミからも大きく注目を集めた装置は、3DロボットアイやMXS4150などだ。どちらも今までよりも高精度にラインをオートメーション化できる装置として画期的な開発といえる。


3次元画像測定装置の開発

ものづくりの知的財産権を意識した研究開発も進めている当社。その中のひとつが3次元画像測定装置、3Dロボットアイである。約800グラムと軽量で、光源は発光ダイオード(LED)のストロボタイプで、ロボットアームなどに取り付けて外観検査などに使用できる。1台で、両立が難しかった対象物の表面の計測と段差の絶対値の計測が可能になる。

3次元画像測定装置

ICパッケージを加工するMXS4150

海外から高い評価を受けている装置のひとつにMXS4150がある。おもに半導体ICパッケージメーカーにて使用され、パソコンや携帯電話、その他デジタル家電に使われている基板に大容量集積回路(CPU、MPU、チップなど)を搭載するときに必要となるICパッケージを加工。

MXS4150

ミクロン単位の高精度で世界最速の生産性

ICパッケージ上にある、このハンダバンプを、一度に最大で50000個同時に加工することにより、約3~5μmmの平行度で半円球の上半分を平らにしていく装置がMXS4150である。小さな部品を扱う装置に必要な高精度で、チップとの全接続を確実に行なうことができるこの装置は、世界最速の生産性を実現している。